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‧可簡單地做高難度貼合。
‧可在真空且200℃加熱環境下做精密貼合。
日本Climb Products精密貼合裝置為真空、加熱、無塵室等級的貼合機。對貼合物不添加額外壓力，並且不會讓貼合對象產生彎曲，使CHAMBER保持真空並在Max. 200℃加熱狀況下進行高精密貼合。日本Climb Products貼合機可滿足硬對硬、硬對軟、軟對軟製程的需求。
代表性製程（對照上圖示說明）
(1)吸著（校正位置）：將欲貼合對象至於個別吸著盤上。均等地吸著固定。
(2)剝離：一邊使其均等吸著，一邊使用獨特裝置撕開保護膜。
(3)自動對位（校正）：用可微移的裝置將2張貼合對象予以校正，完成對位。
(4)抽真空、加熱：將CHAMBER抽真空，下吸盤加熱。
(5)貼合壓著：真空CHAMBER內的下吸盤台高，壓合。
(6)排出：解除吸著，將貼合完成品送交下一工程。
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